- Hersteller：
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- Arbor Technology (1)
- congatec (2)
- CUI Devices (5)
- TechNexion (5)
- Trenz Electronic (1)
- Length：
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- Mounting Style：
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- Width：
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- Designed for：
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- Heatsink Material：
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- Fin Style：
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- Thermal Resistance：
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| Bild | Teilenummer | Lager | Hersteller | Beschreibung | Preis | MOQ | Lieferzeit | Inventar | Operation |
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CUI Devices | Heat Sinks heat sink, BGA... |
MOQ：1
INC：1
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CUI Devices | Heat Sinks heat sink, BGA... |
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Advanced Thermal Solutions | Heat Sinks High Performanc... |
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congatec | Heat Sinks Standard heatspr... |
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Trenz Electronic | Heat Sinks Heat Spreader f... |
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congatec | Heat Sinks Standard heatspr... |
MOQ：1
INC：1
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Advanced Thermal Solutions | Heat Sinks High Performanc... |
MOQ：1
INC：1
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