- Hersteller：
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- CUI Devices (1)
- Wakefield-Vette (4)
- Length：
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- Mounting Style：
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- Designed for：
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- Heatsink Material：
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- Fin Style：
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- Thermal Resistance：
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| Bild | Teilenummer | Lager | Hersteller | Beschreibung | Preis | MOQ | Lieferzeit | Inventar | Operation |
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Advanced Thermal Solutions | Heat Sinks PCIe Extrusio... |
MOQ：1
INC：1
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Advanced Thermal Solutions | Heat Sinks PCIe Extrusio... |
MOQ：1
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Wakefield-Vette | Heat Sinks ALUMINUM ... |
MOQ：1
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CUI Devices | Heat Sinks heat sink, BGA... |
MOQ：1
INC：1
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Wakefield-Vette | Heat Sinks COPPER HE... |
MOQ：1
INC：1
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Wakefield-Vette | Heat Sinks ALUMINUM ... |
MOQ：1
INC：1
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Wakefield-Vette | Heat Sinks COPPER HE... |
MOQ：1
INC：1
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Advanced Thermal Solutions | Heat Sinks pushPIN Heats... |
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