- Hersteller：
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- CUI Devices (2)
- Ohmite (8)
- Wakefield-Vette (3)
- Mounting Style：
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- Height：
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- Designed for：
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- Heatsink Material：
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- Fin Style：
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- Thermal Resistance：
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| Bild | Teilenummer | Lager | Hersteller | Beschreibung | Preis | MOQ | Lieferzeit | Inventar | Operation |
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CUI Devices | Heat Sinks heat sink, BGA... |
MOQ：1
INC：1
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Advanced Thermal Solutions | Heat Sinks superGRIP As... |
MOQ：1
INC：1
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Advanced Thermal Solutions | Heat Sinks maxiGRIP Ass... |
MOQ：1
INC：1
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Ohmite | Heat Sinks HTSNK TO-2... |
MOQ：1
INC：1
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Advanced Thermal Solutions | Heat Sinks maxiFLOW maxi... |
MOQ：1
INC：1
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Ohmite | Heat Sinks HEATSINK ... |
MOQ：1
INC：1
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Ohmite | Heat Sinks HEATSINK ... |
MOQ：1
INC：1
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Wakefield-Vette | Heat Sinks Omnidirectional ... |
MOQ：1
INC：1
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Wakefield-Vette | Heat Sinks HEATSINK |
MOQ：1
INC：1
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Advanced Thermal Solutions | Heat Sinks pushPIN Heats... |
MOQ：1
INC：1
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