- Hersteller：
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- CUI Devices (74)
- Ohmite (4)
- Trenz Electronic (1)
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- Designed for：
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- Heatsink Material：
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- Thermal Resistance：
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| Bild | Teilenummer | Lager | Hersteller | Beschreibung | Preis | MOQ | Lieferzeit | Inventar | Operation |
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Advanced Thermal Solutions | Heat Sinks PCIe Extrusio... |
MOQ：1
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Advanced Thermal Solutions | Heat Sinks Board Level He... |
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Advanced Thermal Solutions | Heat Sinks High Performanc... |
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Ohmite | Heat Sinks Dual Pin Fin H... |
MOQ：1
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Advanced Thermal Solutions | Heat Sinks Board Level He... |
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Advanced Thermal Solutions | Heat Sinks Board Level He... |
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