- Hersteller：
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- CUI Devices (6)
- Wakefield-Vette (14)
- Product：
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- Mounting Style：
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- Height：
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- Designed for：
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- Heatsink Material：
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- Fin Style：
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- Thermal Resistance：
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| Bild | Teilenummer | Lager | Hersteller | Beschreibung | Preis | MOQ | Lieferzeit | Inventar | Operation |
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Advanced Thermal Solutions | Heat Sinks Board Level He... |
MOQ：1
INC：1
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Advanced Thermal Solutions | Heat Sinks superGRIP As... |
MOQ：1
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Advanced Thermal Solutions | Heat Sinks Board Level He... |
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INC：1
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Advanced Thermal Solutions | Heat Sinks maxiGRIP Ass... |
MOQ：1
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Advanced Thermal Solutions | Heat Sinks Board Level He... |
MOQ：1
INC：1
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CTS Electronic Components | Heat Sinks 19x19x10mm |
MOQ：1
INC：1
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Wakefield-Vette | Heat Sinks Chipset Heat S... |
MOQ：1
INC：1
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Wakefield-Vette | Heat Sinks Chipset Heat S... |
MOQ：1
INC：1
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Advanced Thermal Solutions | Heat Sinks Board Level He... |
MOQ：1
INC：1
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Advanced Thermal Solutions | Heat Sinks High Performanc... |
MOQ：1
INC：1
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