- Hersteller：
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- CUI Devices (1)
- Ohmite (4)
- Trenz Electronic (1)
- Mounting Style：
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- Height：
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- Designed for：
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- Heatsink Material：
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- Fin Style：
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- Thermal Resistance：
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| Bild | Teilenummer | Lager | Hersteller | Beschreibung | Preis | MOQ | Lieferzeit | Inventar | Operation |
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CUI Devices | Heat Sinks heat sink, stampi... |
MOQ：1
INC：1
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Advanced Thermal Solutions | Heat Sinks BGA fanSINK... |
MOQ：1
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Advanced Thermal Solutions | Heat Sinks maxiGRIP Ass... |
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Trenz Electronic | Heat Sinks Heat Sink for T... |
MOQ：1
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Advanced Thermal Solutions | Heat Sinks maxiFLOW Hea... |
MOQ：1
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Advanced Thermal Solutions | Heat Sinks maxiFLOW maxi... |
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INC：1
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Advanced Thermal Solutions | Heat Sinks maxiFLOW maxi... |
MOQ：1
INC：1
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Advanced Thermal Solutions | Heat Sinks maxiFLOW supe... |
MOQ：1
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Advanced Thermal Solutions | Heat Sinks maxiFLOW supe... |
MOQ：1
INC：1
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Advanced Thermal Solutions | Heat Sinks fanSINK Asse... |
MOQ：1
INC：1
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