- Hersteller：
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- Samtec (409)
- 3M Connectors (1)
- AirBorn (1)
- Amphenol FCI (84)
- JAE Electronics (3)
- Molex (18)
- TE Connectivity (20)
- Series：
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- Packaging：
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- Termination Style：
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- Minimum Operating Temperature：
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- Maximum Operating Temperature：
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- Current Rating：
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- Voltage Rating：
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- Contact Plating：
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- Pitch：
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- Number of Rows：
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- Mounting Angle：
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- Stack Height：
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- Contact Material：
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- Housing Material：
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- Maximum Data Rate：
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| Bild | Teilenummer | Lager | Hersteller | Beschreibung | Preis | MOQ | Lieferzeit | Inventar | Operation |
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Samtec | Board to Board & Mezzanine ... |
MOQ：1
INC：1
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Samtec | Board to Board & Mezzanine ... |
MOQ：1
INC：1
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Samtec | Board to Board & Mezzanine ... |
MOQ：1
INC：1
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Molex | Board to Board & Mezzanine ... |
MOQ：1
INC：1
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Samtec | Board to Board & Mezzanine ... |
MOQ：1
INC：1
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Amphenol / InterCon Systems | Board to Board & Mezzanine ... |
MOQ：1
INC：1
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Amphenol / InterCon Systems | Board to Board & Mezzanine ... |
MOQ：1
INC：1
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Samtec | Board to Board & Mezzanine ... |
MOQ：1
INC：1
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Samtec | Board to Board & Mezzanine ... |
MOQ：1
INC：1
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Amphenol / InterCon Systems | Board to Board & Mezzanine ... |
MOQ：1
INC：1
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